【广东】半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房防腐涂料工程招标公告

所属区域	广东	更新时间	2022-12-23
所属行业	电工电子电器	截止时间
招标业主单位		招标公司
招标关键词

招标公告详情

招标公司受业主委托，于2022-12-23在网上发布：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房防腐涂料工程招标公告。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系，及时开展投标及相关工作，以免错失商业机会。

半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目

G3厂房防腐涂料工程

 

 

 

 

 

 

招标公告

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理：建成工程咨询股份有限公司

2022年12月23日

 

 

 

半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目

G3厂房防腐涂料工程

1. 招标条件

本招标项目半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房防腐涂料工程已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 工程名称：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3厂房防腐涂料工程

2.2 建设地点：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）。

2.3 项目规模：G3厂房防腐涂料工程，详见图纸及清单。

2.4 计划工期：预计开工日期 2023年2月6日 ；计划竣工日期：2023年6月20日，以实际竣工日期为准。工期总日历天数与根据前述计划开竣工日期计算的工期天数不一致的，以工期总日历天数为准。

2.5 招标范围：G3厂房顶板、墙面、柱面，具体以施工图、工程量清单及合同条款为准，且不得拒绝执行为完成全部工程而须执行的可能遗漏的工作。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人具备相应的资质，并具有与本招标项目相应的施工能力，具体要求如下：

3.1.1资质要求：

①投标人必须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一项目招标中同时投标。

②投标人均持有建设行政主管部门颁发的企业资质证书及安全生产许可证；

③投标人具有承接本工程所需的建筑装修装饰工程专业承包二级或以上、或防水防腐保温工程专业承包一级。

注：①资质内容按照建市[2014]159号文颁布的新版《建筑业企业资质标准》中对应的资质类别及等级的承包工程范围和《住房城乡建设部关于建筑业企业资质管理有关问题的通知》（建市[2015]154号）、《住房城乡建设部关于简化建筑业企业资质标准部分指标的通知》(建市[2016]226号)、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质延续有关事项的通知》（建办市函〔2020〕334号）、《住房和城乡建设部办公厅关于做好建筑业“证照分离”改革衔接有关工作的通知》（建办市〔2021〕30号）、《住房和城乡建设部办公厅关于建设工程企业资质统一延续有关事项的通知》（建办市函[2021]510号）、《广东省住房和城乡建设厅关于建设工程企业资质有效期延期的通知》（粤建许函〔2021〕849号）的要求设置。招标内容含有设计要求，且设计要求仅为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质。

3.1.2人员要求：

①投标人拟担任本工程项目负责人的人员为：建筑工程专业一级注册建造师；并持有安全生产考核合格证书（B类）或建筑施工企业项目负责人安全生产考核合格证书；

②专职安全员须具备在有效期内的安全生产考核合格证（C类）或建筑施工企业专职安全生产管理人员安全生产考核合格证书（C3）。

注：项目负责人在任职期间不得担任专职安全员，项目专职安全员在任职期间也不得担任项目负责人，项目负责人和安全员不为同一人。

3.1.3其他要求：

①投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第八条内容进行评审）。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。

②本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1获取时间：2022年12月24日9时00分起至2022年12月30日17时30分(北京时间)

4.2获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到建成工程咨询股份有限公司现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退）。投标登记獲取招標文件时需提供资料如下（并加盖公章）：

（1）有效的企业法人营业执照副本复印件或其他组织的营业执照等证明文件；（2）法定代表人证明书及授权委托书原件；（3）在有效期内的资质证书复印件；（4）安全生产许可证复印件；（5）投标登记表原件；（6）项目负责人及专职安全员的资格资料。

注：（1）疫情期间，若选择邮寄购买招标文件，请将上述盖章资料彩色扫描件及招文工本费缴费凭证发至代理机构邮箱（61475408@qq.com），邮件发出后请与代理机构工作人员联系。代理机构将采用收件方付款形式寄出招标文件或只提供电子版招标文件，在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。

邮寄购买招标文件的潜在投标人须从投标企业基本账户转出汇至到以下账户：

开户行：招商银行股份有限公司广州人民中路支行

户  名：建成工程咨询股份有限公司

账  号：200281726210001

备注/附言：半导体项目G3厂房防腐工程招文工本费（必须备注资金用途）

（2）投标人须保证所提交资料真实、完整、有效、一致，否则自行承担由此导致的与本项目有关的任何损失。投标人参加投标应购买招标代理机构正式对外发售的招标文件，并在招标代理机构办理有关投标登记手续后才有资格参加投标。

5. 投标文件的递交、开标开始时间和地点

5.1投标文件递交的截止时间（开标时间和地点，下同）为2023年1月13日10时00分，地点为建成工程咨询股份有限公司（广州市越秀区东风中路318号22层会议室）。（现场接收投标文件开始时间为投标截止时间前半小时）。

5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收

5.3特别说明：①投标人可选择现场递交或邮寄方式递交纸质投标文件。现场递交的，按上述时间及地点到现场递交即可。如采用邮寄方式递交，请务必提前安排好时间，投标人应确保投标文件密封完好并在投标截止时间前到达递交投标文件地点。逾期寄达的，视为放弃投标资格。为确保代理机构及时收到邮寄的投标文件，投标人应在文件寄出后及时电话联系招标代理机构，并提供快递单号。②在任何情况下招标人及招标代理机构对邮寄过程中发生的状况（包括但不限于：快递遗失、快递延迟、密封破损）均不承担责任。③投标人不参加现场开标会议的，视为认同开标结果。④邮寄地址：建成工程咨询股份有限公司（地址：广州市越秀区东风中路318号嘉业大厦22楼经营部；联系人：陈工 ；联系电话：13078101154）。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招投标公共服务平台（http://www.cebpubservice.com/）、建成工程咨询股份有限公司（http://www.gzjc.com.cn/）网站上发布。

7. 其他事项

7.1项目的其他情况在设计任务书中详细介绍。本公告为招标文件的组成部分，更详细的信息以招标文件为准。

7.2 潜在投标人或利害关系人对本招标公告及招标文件有异议的，向招标人书面提出。

异议受理部门：广州广芯封装基板有限公司

异议受理电话：19952231571

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

8. 联系方式

8.1   招标人

名称：广州广芯封装基板有限公司

邮政编码：510160

地址：广东省广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东（中新广州知识城）

联系人：王工

电话（手机）号码：19952231571

电子邮箱：wangw-wx@scc.com.cn

 

8.2   招标代理机构

名称：建成工程咨询股份有限公司

邮政编码：510030

地址：广州市越秀区东风中路318号22楼

联系人：陈工

电话（手机）号码：13078101154

电子邮箱：61475408@qq.com  

招标人（盖章）：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构（盖章）：建成工程咨询股份有限公司

日期：2022年12月23日

投标登记表
项目名称
购买招标文件 单位信息	单位名称（盖章）
	单位地址
	纳税人识别号						联系电话
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	项目联系人			身份证号码			手机号码
獲取招標文件方式	□现场购买 □邮寄购买
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获取文件名称	招标文件、招标公告
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